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导热界面材料在芯片散热中的应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.07.09
信息摘要:
导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。导…

        导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。

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       导热界面材料的作用

        随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出,己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如:笔记本电脑等),散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高,导热界面材料也在不断的发展。

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       导热界面材料的特性指标

       导热率:指在稳定传热条件下,设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行面,这两个平面的温度差为1度。则在1秒内从一个平面传导到另一个平面的热量就是该物质的导热率。其单位:W/mK 。

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 导热界面材料主要测试设备

1、用来测试的设备主要为热阻测量仪和导热系数测量仪。

2、导热系数:描述材料导热能力的一个物理量,为单一材料的固有特性,与材料的大小、形状无关。

3、热阻:反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中,为了满足生产工艺的要求,有时通过减小热阻以加强传热;而有时则通过加大热阻以控制热量的传递。

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 导热界面材料的应用举例

1、芯片(CPUs、GPUs、芯片组等);

2、笔电笔电和网络服务器;

3、手机通讯(****、交换机等);

4、高功率LED散热充电桩;

5、无特殊绝缘需求的电源组件;

6、半导体和散热器之间热传导;

7、LCD和等离子电视;

8、通信产品的热传导;

9、车载通讯电子设备;

10、机顶盒、手持电子设备(微型投影仪)。


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