兆科导热材料自动化裁切生产车间，是拥有40台以上高端专业模切设备、日产能达150万至300万片的大型现代化无尘生产车间。

导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。

很多人误以为导热膏能直接降温，其实它的核心本领是搭建热量传递的“高速通道”。电子元件（如CPU、GPU）与散热器的接触面看似平整，在显微镜下却布满凹凸缝隙，这些缝隙被导热系数仅0.026W/m・K的空气占据，成为热量散发的“拦路虎”。