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无线路由器导热垫的充分应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.01.26
信息摘要:
为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热,也就是通过机身散…

无线路由器作为上网的一大配件,由于需要提供强大的网络传输速度,所以产生的热量是很大,路由器工作时的热量过高后,就会对无线信号产生影响,例如信号不稳或是断网的情况。

导热泥应用无线路由

为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热,也就是通过机身散热孔,主板附近的散热鳍片以及导热垫等方式进行散热。

TIF035AB-05S-50cc(3)双组份


在选择导热垫片的时候,要根据具体发热源,比如:CPU、存储器、Modem模组等,来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片,该材料具有高压缩力,而且自身带有粘性,不需要另外使用粘合剂,可供多种厚度选择。

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在路由器主要芯片区域,除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。


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