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无硅导热片在工业控制器热管理方案中的应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.12.20
信息摘要:
可编程控制器由内部CPU,指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。可靠性、性能和产量是下一代设计的关键因素。P…

       可编程控制器由内部CPU,指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。可靠性、性能和产量是下一代设计的关键因素。PLC控制器本质上也是一种电路设备,所以对防护要求非常高,往往需要良好的散热来保证其工作性能,保证设备的正常工作,尤其是在一些温度较高的工作环境中。

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       PLC控制器设计需要低风险的可靠热管理解决方案,由于该系统可在多种机器和生产环境中使用,因此导热界面材料须适用于众多条件。对于许多机器连续24小时运转,因此具备在持续高温达到125°C运行条件下保持良好热性能的能力很重要。而且对于这种应用,所需的导热界面材料配方中须不含硅油,以确保不会污染电子触点、光学组件、汽车制造环境,因为在这种环境中,硅油的残留物会导致性能的整体问题。

无硅导热片03_副本

      而由于叠层产生的不同热影响具有其复杂性,因此,要确保选择的导热垫片具有较高的叠层公差及合理的柔软度,而且设备的预期使用寿命比较长,因此确保高度应用可靠性、有效散热、低热阻至关重要。兆科Z-Paster无硅导热片具有优异的柔性及弹性,可承受所需的大叠层公差,能够帮助导出各种破坏性热量。
       无硅导热片产品特性:
       1、不含硅氧烷成分;
       2、符合ROSH标准;
       3、良好的热传导率:1.5~3.0 W/mK;
       4、可提供多种厚度选择0.25mm-5.0mm;
      5、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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