随着电子行业的高速发展，电子设备的性能也在提高，作为电子设备的心脏，芯片的运转速度和电力消耗也越来越大，高负荷的运转一定会带来很多热量，散热问题也成为电子产品工程师关注的主要散热方案，现很多使用导热凝胶和导热硅胶片作为导热界面材料。

       导热硅胶片和导热硅脂以外的热传导材料也可作为芯片热传导材料，即热传导热凝胶，也称为导热泥、热传导橡胶泥、热传导粘土，广泛应用于LED照明灯、集成芯片、存储模块、IGBT、半导体、固态继电器等。