随着电子行业的高速发展，电子设备的性能也在提高，作为电子设备的心脏，芯片的运转速度和电力消耗也越来越大，高负荷的运转一定会带来很多热量，散热问题也成为电子产品工程师关注的主要散热方案，现很多使用导热凝胶和导热硅胶片作为导热界面材料。

       导热硅胶片和导热硅脂以外的热传导材料也可作为芯片热传导材料，即热传导热凝胶，也称为导热泥、热传导橡胶泥、热传导粘土，广泛应用于LED照明灯、集成芯片、存储模块、IGBT、半导体、固态继电器等。

       导热凝胶的4大显著特点：
       1、低热阻：导热凝胶热阻低，与同一导热系数的其他材料相比，可以更有效地传热；
       2、柔软性：其物理特性类似于儿童玩耍的橡胶泥，可以根据外力改变自己的形态，自动填充凹凸不平的各种间隙。
       3、包装方式： 设计针筒包装方式，大大简化了客户生产的人工成本，同时可应用于自动化设备的批量生产作业。
       4、抗衰老：与易干的导热硅脂相比，凝胶几乎不会固化。因为是以有机硅为原材料，所以是通过填充多种高性能导热粉体制作的可塑性强的导热材料。