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低热阻导热凝胶在电子行业应用显著

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.12.19
信息摘要:
   随着电子行业的高速发展,电子设备的性能也在提高,作为电子设备的心脏,芯片的运转速度和电力消耗也越来越大,高负荷的运转一定会带来很多热量…

       随着电子行业的高速发展,电子设备的性能也在提高,作为电子设备的心脏,芯片的运转速度和电力消耗也越来越大,高负荷的运转一定会带来很多热量,散热问题也成为电子产品工程师关注的主要散热方案,现很多使用导热凝胶和导热硅胶片作为导热界面材料。

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       导热硅胶片和导热硅脂以外的热传导材料也可作为芯片热传导材料,即热传导热凝胶,也称为导热泥、热传导橡胶泥、热传导粘土,广泛应用于LED照明灯、集成芯片、存储模块、IGBT、半导体、固态继电器等。

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       导热凝胶的4大显著特点:
       1、低热阻:导热凝胶热阻低,与同一导热系数的其他材料相比,可以更有效地传热;
       2、柔软性:其物理特性类似于儿童玩耍的橡胶泥,可以根据外力改变自己的形态,自动填充凹凸不平的各种间隙。
       3、包装方式: 设计针筒包装方式,大大简化了客户生产的人工成本,同时可应用于自动化设备的批量生产作业。
       4、抗衰老:与易干的导热硅脂相比,凝胶几乎不会固化。因为是以有机硅为原材料,所以是通过填充多种高性能导热粉体制作的可塑性强的导热材料。
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