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无风扇工控机散热就选导热硅胶片

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.10.27
信息摘要:
计算机的热量主要来自CPU的高速运作,普通的高功耗电脑一般采用风扇的散热方式,这种散热方式简单效率高,但是运作时间长了风扇与主板上会有一层厚…

       计算机的热量主要来自CPU的高速运作,普通的高功耗电脑一般采用风扇的散热方式,这种散热方式简单效率高,但是运作时间长了风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟等,会直接影响整个机体的运作。那么无风扇工控机是采用的什么散热方式呢?兆科小编为你解答。

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      无风扇工控机机箱采用的金属结构,具备抗粉尘、烟雾、信号等干扰的能力,还具备很好的散热能力。其内部结构是采用铝块或纯铜块散热,作为CPU的散热直接接触面,上面贴有一层导热硅胶片,导热硅胶片与大面积铝型材直接接触鳍片,可将CPU散发的热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上,从而形成高 效的散热方式。

导热硅胶片片

       无风扇工控机的这种散热方式大大提升了产品的可靠性,好的散热设计离不开导热硅胶片的应用。推荐TIF导热硅胶片,在使用时可以根据功率要求选择不同系数的导热硅胶片,有多种导热系数选择,可提供多种厚度。
       TIF导热硅胶片产品特性:
       1、良好的热传导率;
       2、带自粘而无需额外表面粘合剂;
       3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
       4、产品在-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作;
       5、多种厚度可供选择。
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