物质有三种形态：固态、液态、气态，而物质从一种物理形态到另一种形态的转变过程称之为：相变。利用物质的相变来进行吸收或释放的过程就是：相变贮能，相变过程是一个等温或近似等温的过程，且常常伴随着大量能量的吸收与释放特点，使其用在电子元器件的导热散热方案。

       导热相变化是能够在某一配方设计温度以上，由固态转变为液态的导热界面材料，业内称之为：导热相变材料。导热相变化是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小，而热阻小的通道使散热片的性能达到非常佳的状态。

       导热相变化材料特性：
       1、界面润湿能力很强；
       2、在相变温度以上可以非常大的填充界面之间的空隙；
       3、使用压力可以非常低的减小材料在界面之间的涂布厚度；
       4、可以有效地排除界面之间的空气。
      导热相变化的工作原理：
       1、在常温下导热相变化保持着固态，不能排除界面内的空气；
       2、随着温度的升高，导热相变化变得越来越软，界面的空气开始被排出，温度也开始下降；
       3、当导热相变化材料达到相变温度，导热相变化变为液态因而能够很大的润湿界面，排干净界面内的空气减少界面热阻，将热量传导出来，当设备处于非工作状态时，导热相变化再次变为固态，但是保持界面的完全润湿。