当下通讯、工控、服务器、消费电子等设备性能持续升级，功耗与发热量大幅攀升。散热管控不稳，极易造成设备降频、卡顿死机、整机寿命衰减等问题，严重影响设备稳定运行。

传统导热硅脂导热系数偏低，散热效率不足；普通液态金属虽导热性能优异，但流动性强、易渗漏。在垂直芯片安装、移动设备、长期震动等工况下，极易发生外溢、流挂，进而引发短路故障，给量产生产与后期运维埋下重大安全隐患。

TIG7835N 液态金属导热膏精准攻克行业散热痛点。产品以液态金属为基底，复配高导热粉体精制而成，可高效降低发热源与散热器之间的接触热阻，导热速度快、散热效率高，快速带走核心高温，保障设备满负载运行，杜绝高温降频、卡顿问题。

配方具备优异高触变性，自带防流淌、防流挂特性，通过专业震动模拟测试，从根源解决传统液态金属易渗漏、易外溢的弊端，专门适配垂直安装芯片、移动终端、长期震动的工业工况。搭配简易泡棉围堵，即可完全规避恶劣使用环境下的溢料短路风险，使用安全可控。

产品适配薄压缩厚度、恒定压力工况，支持丝网印刷工艺，涂覆均匀一致，适配自动化量产，施工便捷、良率更高。同时具备低热阻、耐老化、耐候稳定等核心优势，低表面能配方兼容性强，适配各类组装生产工艺。

材质无毒环保，非易燃、非易爆，符合行业合规要求；长期高温工况下老化速率慢，散热性能长效持久，不易衰减。

广泛应用

网络通讯模块、路由设备、笔记本电脑、服务器、存储模组、激光器、工业电源、LED 照明、工控设备、游戏硬件及各类便携消费电子产品等场景。