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TIF导热硅胶片在LED照明散热体系中的重要性

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.06.07
信息摘要:
大功率LED产品的输入电能约为百分之二十转化为光能,剩下的百分之八十转化为热能,大量的热量如无法顺利导出,将会使LED芯片结面温度过高,进而…

       大功率LED产品的输入电能约为百分之二十转化为光能,剩下的百分之八十转化为热能,大量的热量如无法顺利导出,将会使LED芯片结面温度过高,进而影响产品的使用寿命、发光效率、可靠性。

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    现阶段整个LED照明系统的散热瓶颈集中在LED器件至导热基板,再到系统电路板之间的界面散热。性能优良的导热界面材料能够保持LED散热通道的畅通,从而保证LED正常发光和使用寿命。
      LED封装技术的迅速发展,LED封装产品功率和光效的提升,促使LED灯具散热对导热界面材料提出新的要求:
       1、高导热率:单颗LED器件的功率加大、产生的热量更多、温度更高,要求导热材料的导热率更半导体照明网高,目前市场上界面导热材料的导热率集中为0.8W/mK~5.0W/mK,主要基材为有机硅材料。
       2、操作简单:产品能够适应流水线生产,操作工艺适合人工或机械刷涂工艺,在短时间内能够满足测试和销售要求。
       3、性能稳定:LED照明产品在长时间、高温工作下,导热材料性能不会发生改变,导热系数、电绝缘性能、粘接性能、材料颜色等方面不会发生改变。

       4、性价比高:在保持导热界面产品性能优、品质高的基础上,能够降低客户的使用成本,提高客户LED照明产品的性价比。

导热硅胶片-4

        而导热硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物,同时确保优良的导热性能、降低生产成本。
       导热硅胶片产品特性:
       1、良好的热传导率;
       2、带自粘而无需额外表面粘合剂;
       3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
       4、 可提供多种厚度选择。
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