TIF®700RES 是兆科科技（Ziitek）推出的高端导热硅胶垫片，专为高散热需求、对机械应力敏感的电子场景设计；兼顾高导热性能与近乎流体的超柔软特性，在极低安装压力下就能充分填充接触面缝隙，消除空气热阻，既实现高效散热，又能保护精密、高热流密度电子元器件。

一、核心产品参数（配套标准测试方法）

硬度：10（ASTM D2240 标准）

工作温度区间：-40℃ ~ 200℃

密度：3.5（ASTM D792）

击穿电压：≥5500V（ASTM D149），绝缘能力优异

介电常数 6.7、体积电阻率＞1.0×10¹²Ω・cm（ASTM D150、ASTM D257），电气绝缘性能强

导热系数：8.5 W/m・K（ASTM D5470、ISO22007 双标准验证），导热能力突出

阻燃等级：UL94 V-0，认证编号 E331100，具备安全阻燃属性

二、型号编码释义

型号：TIF7 00 RES，三段分别代表：

TIF7：产品系列

00：厚度规格，覆盖 16 mils ~ 200 mils（0.4mm~5.0mm）

RES：性能标识，对应导热系数 8.5 W/m・K、邵氏硬度 10

三、产品核心特性

导热性能优异，8.5W/m・K 高热导率，散热效率高；

绝缘、耐压、高电阻率，电气安全可靠；

自带自粘性，无需额外粘贴胶水，装配简便；

质地极致柔软，压缩应力低，不会压损精密敏感元器件；

UL V-0 阻燃，使用安全性高。

四、关键性能曲线数据

1. 热阻抗曲线

热阻抗-压力曲线

横坐标：安装压力（psi），纵坐标：热阻抗（℃・in²/W）；

分三种厚度：1.0mm（蓝）、3.0mm（红）、5.0mm（绿）；

规律：压力 10~30psi 区间热阻抗快速下降，30psi 后趋于平稳；同等压力下厚度越薄，热阻抗越低，散热效果更好。

2. 压缩率曲线

压缩率-压力曲线

横坐标：压力（psi），纵坐标：压缩百分比；

同等压力下厚度越大压缩率越高：5.0mm＞3.0mm＞1.0mm；

压力 30psi 后压缩增速放缓，40psi 以上压缩程度基本饱和，低压力即可实现充分贴合，适配脆弱元器件。

五、尺寸规格

标准厚度：0.016"（0.40mm）~ 0.200"（5.00mm）；

标准片材尺寸：16"×16"（406mm×406mm）；

支持定制：可模切任意异形，厚度可按需调整，可联系厂商定制。

六、适用应用场景

面向高端高功率精密设备：

AI 服务器；

半导体封装器件；

低空飞行器电子部件；

光通信设备；

5G 通信基站。