1.颜色:灰色；2.热传导率:8.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

兆科推出TIF®700RES系列导热硅胶片，以8.5W/m・K高导热+极致柔软低应力+强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。

对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片