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双组份导热灌封胶解决电子产品导热、绝缘、散热难一系列问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.08.20
信息摘要:
双组份导热灌封胶也可称为AB导热灌封胶,在没有固化之前导热灌封胶是属液态,有着一定的流动性,可流动到每个缝隙中,从而进行灌封。固化之后,便形…

       双组份导热灌封胶也可称为AB导热灌封胶,在没有固化之前导热灌封胶是属液态,有着一定的流动性,可流动到每个缝隙中,从而进行灌封。固化之后,便形成有弹性的胶层,发挥隔热、防尘、防腐蚀等功效,并抵抗高低温。像普通的胶粘剂,遇到100°以上的温度会被软化,遇到低温会硬化,但好的导热胶粘剂可以在150°~200°的环境下长期工作,且不会发生软化或者断裂。

灰色导热灌封胶_副本

       好的双组份导热灌封胶耐温高、性能也更好一点,附着力增强后与物件进行粘接,完成密封。在使用过程中也不会释放有毒物质,对环境也没有污染。用途也广泛,新能源汽车、医疗军工行业、对金属、玻璃、均有很好的粘贴效果、LCD气孔封口、涂层及盖封、散热片装配、热传感器灌封等。

黑色导热灌封胶...._副本

       导热灌封胶能强化电子器件的整体性能,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘属性,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。已广泛用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要导热材料。导热灌封胶在封装过程中完全固化后均有优越的特性,黏度小、浸渗性强,可充满元件和填缝。且储存方便,适用期长,适合大批量自动生产线。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温、防水等性。

TIS680-28AB._副本

       电子产品工作时,有时候在震动比较大的环境中,而导热灌封胶具有一定的弹性,能够有效的提升电子产品的抗震性能,电子产品依然保持良好的性能。而且具有防尘、散热等作用。确保电子产品使用环境优异,对延长电子产品的使用寿命帮助也是非常大。

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