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高导热填充材料帮助解决5G物联网网关热管理问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.08.23
信息摘要:
物联网网关是物联网时代的核心部件之一,是连接感知网络和传统通信网络的纽带。可以实现感知网络与通信网络,以及不同类型感知网络之间的协议转换,既…

       物联网网关是物联网时代的核心部件之一,是连接感知网络和传统通信网络的纽带。可以实现感知网络与通信网络,以及不同类型感知网络之间的协议转换,既可以实现广域互联.也可以实现局域互联。同时还具备设备管理功能以及广泛的接入能力。运营商通过物联网网关设备可以管理底层的各感知节点,了解各节点的相关信息,并实现远程控制。

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       5G工业网关相较于4G工业网关,整体硬件配置、性能指标都有很大提升。5G工业网关应用场景大幅增加扩展,特别适合于大数据、广接入、高速率、低时延的场景,在车联网、工业控制、智能制造、智慧城市、智慧医疗、智能能源等场景中都有应用。

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       为了保证物联网网关设备在极端条件下仍然能完成大量信息数据的整合和处理,可以通过仿真软件做散热设计,优化风口和组件位置及内部芯片的热管理来保证设备的正常运行。物联网网关设备的高温区域主要在CPU处,可以通过高导热,压缩性好的导热间隙填充垫将热量传递到散热片。兆科推荐TIF™600G导热硅胶片,它是一款由陶瓷填充硅橡胶成分组成,热传导率为6.2W/mk的产品, 它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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