手机散热为什么导热石墨一直为优选？随着电子产品越来越轻薄化，由于机体内部空间狭窄，其散热能力也就受到一定限制。

       在智能手机上主要的发热源包括这五个方面：① 主要芯片工作产生的能量；② LCD驱动产生的热量；③ 电池释放及充电时的热量；④ CCM驱动芯片工作产生的热量；⑤ PCB结构设计导热散热量不均匀。

而导热石墨贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源的热密度， 达到大面积快速传热、大面积散热、并消除单点高温的现象。导热均温片产品厚度选择多样化，外形亦可冲形为任意指定形状，方便使用于各种不同产品内，尤其是有空间限制的电子产品中。导热石墨热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，导热石墨片贴片质地柔软，极佳加工性及使用性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，如搭配特定的吸波材料，尚可解决当今散热与电磁干扰的问题。

 而导热石墨片产品特性是：

       1、极高导热系数（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍），

       2、极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题，

       3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用，

       4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能，

       5、符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 。

       现导热石墨片已覆盖更广，它的产品已升级有:天然导热石墨片，人工导热石墨片， 纳米碳涂层复合铜箔，纳米碳镀层复合铜箔，柔性石墨烯等等。