算力升级、新能源与汽车电子高速迭代的今天，高功率电子设备持续面临高热集聚、高压绝缘安全、复杂工况耐久三重考验。性能与安全如何兼得，是摆在行业面前的核心命题。

兆科科技深耕导热绝缘复合材料领域多年，我们推出TIS800‑18‑05 导热绝缘材料，正是针对功率半导体、车载电源、储能电池等场景痛点打磨的核心解决方案。

很多产品可以做到导热，却难以兼顾高压绝缘；可以实现电气隔离，又往往热阻偏高制约整机性能。TIS®800‑18‑05 跳出二者取舍困境：以陶瓷填充硅橡胶复合玻璃纤维基材，把1.8W/m・K 导热系数与≥3000V 击穿电压融为一体。在把芯片、功率器件热量高效导出至散热端的同时，可靠隔离带电体与散热部件，从源头规避电气风险。

材料的真正价值，要在严苛工况下验证。

-40℃~200℃宽温域稳定工作，抗撕裂、抗穿刺，低热阻表现，UL94 V‑0 阻燃等级，优秀抗腐蚀性能，柔软基材可以和器件界面紧密贴合，消除界面间隙，大幅降低接触热阻。不因长期高温循环、震动环境出现性能衰减，为电源、车载蓄电池、功率半导体、汽车电控、视听设备筑牢长期运行的底座。

做材料，做的不是简单参数，是整机设备的长久可靠性。

今天 AI 算力、新能源汽车、工业功率器件不断向着更高功率密度演进，设备内部空间越来越紧凑，热量更高、电压更大，留给材料的容错空间越来越小。一次绝缘失效、散热不足，就会带来整机故障、安全隐患。

兆科坚持：把安全性放在第一位，让导热不牺牲绝缘，高效散热不妥协耐久。TIS800‑18‑05，兼顾导热、绝缘、阻燃、抗损多重能力，解决高功率设备 “散热与安全两难”。

立足本土新材料创新，我们持续打磨每一款材料的底层性能，陪伴客户产品从研发走向量产，助力国产电子产业链，实现更安全、更稳定、更高性能的突破。

面向未来，兆科科技将持续聚焦热管理新材料创新，和广大行业伙伴携手，共筑电子产业可靠根基。