相信对于电子导热灌封胶在操作过程中出现气泡的现象，让很多使用电子灌封胶的客户都很费解，因为这样会造成固化后有很多小坑不平的现象，是一个很棘手的问题，那么这是什么原因造成出现气泡的呢， 电子灌封胶产生的气泡又如何消除呢?下面小编就给大家一一分析解决!

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。 电子灌封胶产生气泡的时候是在液体状转为固体的过程中形成的。至于产生气泡的原因，小编大致总结了有以下几点：

1、电子灌封胶在调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡：

调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，在这里，取料用的容器和搅拌用的棒料(包括杯子等)，一定要用金属、塑料、玻璃等表面光滑的容器，且不可用纸质、木质的容器，因为后者这些材料表面有大量的微孔，非常容易把空气和水分带入树脂系统中，从而造成气泡的产生，如果电子灌封胶黏度大的话，气泡将很难消除。灌胶过程不当也极易将空气带入胶液中，产生气泡。

2、电子导热灌封胶在固化过程中产生的气泡：

固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。所以，一定要按照厂家的说明操作。

下面小编来告诉大家如何将气泡的产生消灭在源头，要避免电子灌封胶产生气泡，可以采用以下几个方法：

1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，当然，用胶成本也会增大，适合规模生产，需有一定实力的企业。

2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也极易产生气泡。

3、如果产品应用允许的情况下，尽量采用低粘度的电子灌封胶，因为低粘度硅胶更容易产生气泡。

以上就是小编总结的导热灌封胶产生气泡如何消除提供的一些建议参考。如果您有更好的建议或在灌封胶的使用过程中还有其它的问题，请与小编一起探讨哦!