自从我们生活的这个社会，进入到了电子产品时代后，生活也开始从各个方面得到了改变。但电子产品有一个特点，运算速度越快必然发热量也就越大。发热量大的时候也就会影响电子设备的运转速度。一直以来所有的电子厂家，都在想尽一切办法解决这个问题。无论是为元件加装风扇，还是在表面涂抹上硅脂。又或者像现在，在电子元件表面贴上一层导热硅胶片。技术在不断的格新当中，如今导热石墨片也开始出现。并且和导热硅胶片一样受欢迎。导热石墨片与导热硅胶片的区别是什么呢?其实关于二者的区别一般可以从使用范围，材料特点等方面来对比。

1、原材料的特点，决定了产品的特点

导热石墨片与导热硅胶片的区别，首先在于导热硅胶片，是以硅胶为基础的材料。同时在生产过程当中，还需要按照一定的比例添加辅助材料。而且对辅助材料的要求还不低。否则就无法达到预想的散热效果。 导热石墨片当然是以石墨为主要原料，它的特点是可以实现对热源的拦截。并且实现多方向导热。

2、各自的散热特点有不同

导热石墨片与导热硅胶片的区别，第二点是散热上的不同。导热硅胶片当中加入了辅助材料后，非常的有柔韧性。当它吸收了热量后，再通过自身的缝隙将热量散发出去。一般来讲导热硅胶片当中，添加的辅助材料越多，它散热的能力就越强大。而且它还能起到绝缘的作用。 导热石墨片在散热时，进行的是垂直方向的热传导，因为其导热系数特别高，所以在导热时，能够主动的将热源进行扩散。同时还能努力做到，屏蔽所有的热源，最大化的保护了电子元件。

3、生产工艺不同导致薄厚不同

导热石墨片与导热硅胶片的区别，很明显的一点是，因为自身材料的不同，生产工艺的不同，最终使得生产出来的，成品的薄厚度就不事。但也正是因为这个特点。从而决定了它们要用在不同的设备上面去散热。比如说导热硅胶片，薄厚就比导热石墨片厚很多，并且形状上也要大很多。所以人们经常会把它用在那些，体积大一些的电子产品上。比如像平板电脑上面。但 导热石墨片因为厚度薄，而且体积比较小，只能用在那些体积小的设备上面，最常见的就是我们生活当中的手机。