导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

如何解决电源模块之间的发热导热问题?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.04.23
信息摘要:
导热硅胶垫片是影响效能的重要因素,选择时需注意。在大部分应用中,电源模块产生的热量将从基板传导到散热器或导热元件上。但是在电源模块基板和导热…

 电源模块发热问题会严重危害模块的可靠性,使产品的失效率将呈指数规律增加,电源模块发热严重该怎么办呢?高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响比较大,高温会导致电解电容的寿命降低、变压器漆包线的绝缘特性降低、晶体管损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落、器件之间的机械应力增大等现象。

导热硅胶



在许多应用中,电源模块基板上的热量要经导热元件传导到较远的散热面上。这样,电源模块基板的温度将等于散热面的温度、导热元件的温升及两接触面的温升之和。导热元件的热阻与其长度成正比,与其截面积及导热率反比,选用适当的导热材料和截面积,也可以减小导热元件的热阻。

导热硅胶



导热硅胶垫片是影响效能的重要因素,选择时需注意。在大部分应用中,电源模块产生的热量将从基板传导到散热器或导热元件上。但是在电源模块基板和导热元件之间的接触面上将产生温度差,这种温度差须加以控制, 热阻串联在散热回路中,基板的温度应为接触面的温升和导热元件的温度之和。如果不加控制,接触面的温升会特别明显的。接触面的面积应尽可能大一些。为了消除表面的凹凸不平,在接触面上应填充导热硅胶垫片采取适当的措施后,接触面的热阻即可降低。


推荐资讯
WIFI 5G中的导热界面材料应用

WIFI 5G中的导热界面材料应用

要解决路由器芯片温度超温问题,核心是需要设计一条低热阻的散热路径,将芯片的发热量及时有效传递出去。当前,路由器比较典型的散热设计是在芯片上加导热界面材料(如导热硅胶片或导热硅脂)来实现芯片发热量的快速传导到散热器上或者使用导热屏蔽方案将散热产品集成到屏蔽罩中,确保组装的经济性。
2021-01-07
2021起点,兆科安全护航

2021起点,兆科安全护航

守牢安全生产红线,需要警钟长鸣、居安思危。安全生产是一项随时“归零”的工作,是“易碎品”,任何时候都不能松懈-兆科
2021-01-05
高科技智能化网通行业散热的最佳拍档导热界面材料

高科技智能化网通行业散热的最佳拍档导热界面材料

随着高科技电子产品的不断升级智能化,对网通类产品散热提出了更高的要求,而导热界面材料一直帮助电子产品提高散热效率,提升运行速度、稳定性、可靠性及使用寿命,是其热设计中不可或缺的一部分。
2020-12-29

咨询热线

400-800-1287