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膏状导热硅脂提升了电子元器件的散热效果

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.04.24
信息摘要:
 导热硅脂是一种涂覆在发热源与散热器之间的 导热材料。涂覆后能有效提高发热源与散热器的热传输速度,从有效提高其散热能力。也并不是说导热硅脂的…

   导热硅脂是一种涂覆在发热源与散热器之间的 导热材料。涂覆后能有效提高发热源与散热器的热传输速度,从有效提高其散热能力。也并不是说导热硅脂的热传输速度比两者直接接触还要强,世界上排一的导热材料始终还是金属,但是两者的接触面无法完全的接触。

因为由机械切割后的金属表面看似非常平滑,其实上面有很多我们用肉眼无法看到坑坑洼洼,这些坑坑洼洼里面充斥着空气,众所周知空气的热阻值是非常高的,如果直接将发热源与散热器两者直接接触,在坑坑洼洼里面的空气将严重影响两者的热传输速度,使散热器无法完全挥发应有的散热效果,导致电子元器件结温过而发生故障。
而在两者之间涂覆一层导热硅脂,在经过一轮冷热循环后,导热硅脂将完全填充在坑坑洼洼里面,将里面的空气全部挤出,改善散热面的接触,有效提高发热源与散热器的热传输,使散热效果比没有涂抹导热硅脂的时候好。
注:但涂抹量也不能太多,如果涂抹在两者之间的导热硅脂过多,将会在接触面的中间形成一张膜,反而会阻碍金属的直接接触,导致热传输效果比不涂抹导热硅脂的效果更差,所以涂抹量一定要适可而止。
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