在PCB电路板的散热解决方案中，导热材料的选择对于提高散热效率至关重要。ziitek推荐的导热材料包括导热硅脂和导热硅胶垫等导热界面材料，以及导热硅胶。

       导热硅脂和导热硅胶垫是常用的导热界面材料，它们可以填充芯片和散热器之间的微小空隙，降低热阻，提高热量传递效率。这些材料具有良好的导热性能和稳定性，适用于各种工作环境和使用场景。

        导热硅胶是一种高导热性能的粘合剂，主要由硅胶和导热填料组成。它具有高导热性、良好的柔韧性和填充性能，能够适应不规则形状的芯片和散热器之间的间隙。导热硅胶易于施工和操作，可以手工或自动涂覆在芯片和散热器之间，提高散热效果。