导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

高性能导热硅胶片是HUD抬头显示散热设计的关键材料

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.11.26
信息摘要:
随着AR 技术的兴起,HUD的使用场所越来越多。目前业内对HUD的研究正在成为新的方向,而越来越多的中低端车型也开始运用HUD技术,因为HU…

        随着AR 技术的兴起,HUD的使用场所越来越多。目前业内对HUD的研究正在成为新的方向,而越来越多的中低端车型也开始运用HUD技术,因为HUD能够把时速、导航等重要的行车信息,投影到驾驶员前挡风玻璃上,让驾驶员尽量做到不低头,不转头就能看到行车信息。

src=http___5b0988e595225.cdn.sohucs.com_images_20181211_3ec54674c9f743e080c2da478b11e645.jpeg&refer=http___5b0988e595225.cdn.sohucs.webp_副本 - 副本

       HUD的基本构架主要包含两部分:一是信息处理;二是影像显示。信息处理的图像生成单元PGU、而影像显示的光源模组是HUD的核心部位,其成像技术要求光源输出度高,这样光电转换效率必然会有部分损耗,因此PGU在运行过程中就会产生很多热量,而狭小密闭的空间会给散热降温带来很大的挑战。

微信图片_20221124153856

       另外,HUD一般布置在仪表的前方,完全暴露在太阳光下,经受着高温环境的考验。所以如果散热不及时,热量集中就会导致整体温度过高,一旦温度超过所承受的范围,也会造成光学元器件的损坏;而驱动板上的电子元件也会因为高温而被碳化甚至烧坏,这样就直接影响HUD的使用寿命。若要将HUD运行时产生的热量快速传导至空气中,则需要合理的散热设计。

src=http___static.leiphone.com_uploads_new_article_740_740_201612_5848145e6d4ca.jpg_imageMogr2_quality_90&refer=http___static.leiphone.webp_副本 - 副本

       为了解决HUD散热难问题,一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔,然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料减小发热元件与散热器之间的接触热阻,从而来提升散热效果。兆科TIF系列导热硅胶片就是一款适合用于HUD散热的材料,它有着高导热系数和优异的压缩与形态特征,同时还能够达到较低的热阻,使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作,还能提升HUD抬头显示器的使用寿命。

导热硅胶片-9

TIF导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率;
2、带自粘而无需额外表面粘合剂;
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
4、它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面;
5、可提供多种厚度选择。
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287