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高性能导热材料应用与智能移终端设备上的散热设计

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.03.17
信息摘要:
电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且安装空间需…

       电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且安装空间需求更加紧凑,更高的性能稳定性、流畅性等指标。在满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视。通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢?这就需要合适的导热界面材料了。

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       适合用于智能移动设备的导热界面材料我们选用TIF导热凝胶,导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充,使其紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层,对于散热器配套使用也有很好的兼容性,非常适合于高度集成化的消费类应用。
TIF导热凝胶产品特性:
1、良好的热传到率:6.0W/MK
2、低热阻
3、柔软,与器件之间几乎无压力
4、长期可靠性
5、符合UL94N0防火等级
6、可轻松用于点胶系统自动化操作
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        这样结合使用导热界面材料,使得温度更加快速、有效均匀的传导,让整机的散热能力达到极致,保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的TIF导热硅胶片,兆科推荐7.5W/mK的高性能导热硅胶片,其高柔软度和高压缩比,非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间,以降低接触热阻,能有效将热量及时的传导出去。

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TIF导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率: 7.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择
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