光模块朝向小型化、低功耗、热插拔、高速率、远距离、智能化的趋势发展,电信运营商对光模块的传输速率要求越来越高,传输速率和容量的飙升必然会引起设备发热量的增加,那么光模块的散热要求也会越来越高;同时,由于光模块工作的电磁环境复杂,工作中避免电磁干扰的需求是不可忽视的。
那么,在产品设计中,一方面要保障热量的快速转移,光器件性能的提升使得发热功率加大,热量若不能及时转移,会减少器件使用寿命,造成产品失效。另一方面在防止电磁干扰的同时,保障信号传输质量。
在光模块应用方案中的导热界面材料通常为导热硅胶片和导热胶以及导热相变材料,保证电子元器件的热量快速传导出去,使用导热胶时注意保证表面平整、无油污渗漏。
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