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高导热石墨在5G智能手机散热中的应用分享

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.03.05
信息摘要:
 5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机,相比4G手机来说5G手机有更快的传输速度、低时延、通过网络切片技术,拥有更准确的定位。但5G智能…
        5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机,相比4G手机来说5G手机有更快的传输速度、低时延、通过网络切片技术,拥有更准确的定位。但5G智能手机也存在热量技术难题,有效散热成了保障手机正常运行的关键,持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害,5G时代的数据传输量将大增,这使得智能手机的过热风险持续上升,全球手机厂都受此困扰。

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       导热材料是用于发热源和散热器的接触界面之间,提高热传导效率,从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题,提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。研究性能优良的导热材料可以说是至关重要的。

导热石墨手机

       导热石墨 具有特殊的六角平面网状结构,可将热量均匀分布在二维平面,并有效转移。导热石墨高导热系数是铜的2~4倍,铝的3~7倍,高成型温度、性能稳定可靠、无老化问题。 高导热石墨 可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属,片层状结构可很好适应任何表面,同时具有密度低、耐高温、长期可靠等,所以在智能手机的导热和散热中,综合性能和成本考虑,导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

300cu纳米碳涂层复合铜箔 (2)

       导热石墨产品特性:
        1、非常高的导热系数:1700W/m-K。
        2、很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题。
        3、良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
        4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
        5、符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求。
       导热石墨参数表:

TIR300特性表

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