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单组份硅胶粘着剂在电子产品上的散热应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.03.07
信息摘要:
 RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化,可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结,从而可广泛应用多种用途。
     RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化,可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结,从而可广泛应用多种用途。

TIS580_副本

       具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

白色导热灌封胶._副本

       对于在电子产品上的应用,我们建议使用中性固化的导热硅胶粘着剂,其性能有:
       1、粘接强度高、无腐蚀性;
       2、优异的附着力,与很多基底有粘接性;
       3、阻燃性UL94 V-0;
       4、MIL规格高强度材料;
       5、室温固化、也可加热固化;
       6、良好的耐溶剂、防水性能;
       7、中性固化,不会产生任何有害的副产物;
       8、单组份无需昂贵的搅拌设备,可增加生产效率。

TIS580-12特性表

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