导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热相变材料:数据中心的性能和可靠性

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.07.07
信息摘要:
在当今数字化时代,数据中心作为信息存储、处理和传输的核心枢纽,其重要性不言而喻。而服务器作为数据中心的关键设备,其稳定运行直接关系到整个数据…

在当今数字化时代,数据中心作为信息存储、处理和传输的核心枢纽,其重要性不言而喻。而服务器作为数据中心的关键设备,其稳定运行直接关系到整个数据中心的性能和可靠性。然而,随着服务器性能的不断提升,其功耗也日益加大,散热问题成为制约服务器稳定运行的关键因素。

TIC800P 粉色2



      对于导热界面材料而言,高导热系数的重要性不言而喻,采用散热解决方案的主要目的是降低热阻,以实现从处理器到散热器的快速热传递。而在导热界面材料中,导热相变材料相对导热垫具有更好的填隙能力,实现非常薄的粘合层,从而提供较低的热阻。因此导热相变材料散热技术为解决这一难题提供了有效的方案。导热相变材料具有高导热、良好的导热性能和相变温度可调等特点。在服务器运行过程中,当温度达到相变材料的相变温度时,相变材料会发生相变,从固态变为液态(或反之),在这个过程中吸收或释放大量的热量,从而实现对服务器的准确控温。


导热相变材料特性:


•导热率:0.95W—7.5W/mK


•独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空


•产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热


•低压力下低热阻


•供应形势为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用


TIC800A 灰色4


     导热相变材料在室温下保持固态,只有达到指定的温度时才会熔化,为高达125℃的电子器件提供稳定的保护。因此,作为有19年生产经验的兆科电子导热材料厂家,生产的导热相变材料是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。温度50℃时,它开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。且室温下具有天然黏性, 无需黏合剂,流动性好,但不会溢出。而与传统的散热方式相比,导热相变材料散热还具有显著的优势。它能够快速响应服务器温度的变化,及时吸收和释放热量,有效降低服务器的温度波动,提高服务器的稳定性和可靠性。同时,导热相变材料散热系统结构简单,占用空间小,不会对服务器的布局和安装造成过多影响。



TIC800P 粉色3


     在实际应用中,众多数据中心已经采用了导热相变材料散热技术,并取得了显著的效果。通过引入导热相变材料散热,服务器的故障率明显降低,运行效率大幅度提高,为数据中心的有效、稳定运行提供了有力保障。

推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287