随着通信的发展，能源损耗逐渐增加，到如今5G通信，由于传输速度的大幅提升，能源的损耗也急剧增加，发热也变得更多，因此，对于设备的散热性能要求也更高，散热成为5G设备亟需解决的一大问题。 

据了解，5G基站功耗是4G基站功耗的2.5~4倍，这势必增加基站发热量，常见的散热器件是金属压铸散热件，但金属质重且不绝缘，工艺复杂，加工精度要求高，抗腐蚀性较差。出于减重降本的目的，对于散热材料的要求更高，需要密度更低、导热更好、抗腐蚀性强的材料。

除了基站外，手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备的散热问题也是大家关注的焦点，电子设备的实现功能越来越多使得电子设备的功耗越来越大，发热也越来越严重，同时有限的空间设计对散热提出了更高要求。在未来5G千元机市场，塑胶外壳或将迎来爆发，但我们都知道普通塑料材质的外壳导热性能差，无法将终端设备内部产生的热量及时散发出去，这将影响设备的性能。

为解决设备散热问题，同时，出于减重降本的目的，以塑代钢、以塑代铝等散热材料解决方案应运而生，导热塑料受到关注！

导热塑料的导热机理：导热塑料的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用，不同种类的填料具有不同的导热机理。

金属填料：金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。

非金属填料：非金属填料导热主要依靠声子导热，其热扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动，包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。

导热塑料的优势：

1、散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形，热导率以及各项物理性能可调；

2、重量轻，比铝材轻百分之四十至五十；

3、成型加工方便，可大批量快速成型，无需二次加工，大大缩短了产品生产周期，降低生产成本；

4、产品设计度高，可制成较复杂的形状；

5、基材选择广泛，可根据产品要求进行选材，降低产品成本，应用广泛。

目前，导热塑料应用于电池外壳、LED灯罩、手机外壳、无线网卡外壳、汽车散热器等方面，未来在5G通讯设备、功率变换设备、存储模块等散热部件以及手机等电子设备将有较大应用需求。