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导热界面材料发展状况

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2020.01.19
信息摘要:
 伴随着电子产业高性能、微型化、集成化的三大发展趋势,电子散热问题越来越突出,由中国电子学会电子材料学分会主办的「AM China 2018…

     随着电子信息产业的飞速发展,电子组件的热流密度不断增加,以致对电子组件有更高的散热要求,有效解决散热问题乃成为电子设备必须解决的关键技术。电子散热关系到电子设备的可靠性和寿命,是影响当今电子工业发展的一个瓶颈。

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 伴随着电子产业高性能、微型化、集成化的三大发展趋势,电子散热问题越来越突出,由中国电子学会电子材料学分会主办的「AM China 2018中国导热散热展」即在此背景之下备受瞩目。此展会展示出导热散热材料行业的最新产品与技术,为参展企业和与会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

导热硅胶

 各项电子产品正朝向短、小、轻、薄趋势发展,电子产品在高功能、高传输速率下工作,各种组件(如CPU、GPU等)的工作温度相对大幅升高,因此,电子零组件与系统的发热功率也越来越大。通常传统电子组件发热功率较小时,解决散热的方式主要依靠加装散热片或风扇来提高散热效率。此时对于接触热阻、扩散热阻等重要因素常被忽略。然而当系统功能及功率提高时,热管理技术的要求相对也越来越严苛。在电子产品各部件由内向外的散热路径中,除了要求发热组件本身需具备低热阻特性,以及应用高效率的散热组件之外,各个材料与散热组件之间的组装接合界面(Interface),也是热管理技术的重要关键。


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