导热材料的作用是填充智能手机的发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。在未采用导热界面材料前，发热元件与散热元件之间的有效接触面积主要被空气隔开，而空气是热的不良导体，不能有效导热，采用 导热界面材料后才能实现热量的有效传递与扩散，才能提高智能手机的工作稳定性及使用寿命。

智能手机的散热方式可分为石墨片散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。其中人工合成高导热石墨膜是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中也得到了广泛应用。

5G内部结构设计更为紧凑，智能手机机身向非金属化演进，需额外散热设计补偿；通信频率需要进一步提升，届时波长变小，叠加空气吸收等其他因素，电磁波的传输距离变小，穿透能力变弱。 电磁波会被金属屏蔽，在5G天线数量增多以及电磁波穿透能力变弱的情况下，金属后盖已经不再适用。但后盖是手机的两条重要传热路径之一，其传热能力是决定手机背面温度的重要因素。但与金属材质相比，玻璃材质的手机 后盖导热能力较差，所以在5G智能手机机身非金属时代下，后盖需要重新设计手机的热管理，这也是很大程度上增加了导热材料的市场需求。 

在5G时代，智能手机的功耗增加、机身非金属化将会推动导热材料需求增长，而多层化导热材料趋势有望持续强化电子产品设计与发展的新思路，不但对电子 导热材料的需求也会进一步增加；而具有热解决方案与研发设计能力的 导热材料企业将会在5G智能手机的供应体系中扮演更加突出的产业链角色。