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5G基站热管散热,高性能导热材料为您解决

作者: 兆科 编辑: TAN 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.11.25
信息摘要:
因为5G连接需要更多功能型、小型化的电信基础设施组件,所以更高的功率密度将是常态,需要更高水平的热管理能力和高性能导热材料。

随着大数据和5G商业化的发展, 5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能。但是对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。

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5G对更高数据传速度和低延时的要求,需要在基站中增加大规模输入输出天线系统、高性能处理器/专用集成电路和硬件组件数量。高密度、高热量、高集成、小体积、低重量是5G设备发展的方向,这就导致系统设计面临越来越多的热挑战,需要更高水平的热管理能力。

目前基站散热方案中,主要采用封闭式自然散热方案,通过导热界面面料将热量传到外部环境。可以使用导热硅胶片:这款材料是针对通讯设备基站的导热界面材料,能够解决处理器和FPGA散热问题,高导热系数、兼具超软、低挥发、低渗油的特点。

导热绝缘片 (7)

导热凝胶:浸润性好,接触热阻超低,散热降温更给力;应力超低,可变的厚度也更适配5G基站的紧凑结构;可以点在各种异型位置,且不会出现垂流现象;可以上自动化设备,生产效率高很多。

导热泥

因为5G连接需要更多功能型、小型化的电信基础设施组件,所以更高的功率密度将是常态,需要更高水平的热管理能力和高性能导热材料。

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