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软性导热硅胶片可以帮助手机解决散热问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.05.25
信息摘要:
 导热硅胶片材料具有导热、绝缘、防震的作用,在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间,可以将软性导热硅胶片材切成长条状,应用在通讯设…

        导热硅胶片材料具有导热、绝缘、防震的作用,在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间,可以将软性导热硅胶片 材切成长条状,应用在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间。

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       因为导热硅胶片非常的柔软,所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列,而特意排列出直线来。软性导热硅胶片的使用也能很好地处理聚温问题,同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性,添加在发热器件与周围可作散热的物件之间,达到均温效果。

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产品特性:
1、良好的热传导率: 1.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择

产品特性表

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