您的位置: 首页 > 新闻资讯 > 行业新闻 > 软性导热硅胶片可以帮助手机解决散热问题

软性导热硅胶片可以帮助手机解决散热问题

作者：兆科编辑：导热材料来源： http://www.drmfd.com 发布日期： 2021.05.25

信息摘要：

导热硅胶片材料具有导热、绝缘、防震的作用，在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，可以将软性导热硅胶片材切成长条状，应用在通讯设…

导热硅胶片材料具有导热、绝缘、防震的作用，在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，可以将软性导热硅胶片 材切成长条状，应用在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间。

TIF100-05

因为导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性导热硅胶片的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果。

TIF100-05....

产品特性：
1、良好的热传导率: 1.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择

产品特性表

9e65b310-b941-11eb-be81-674744f9ea7d

【相关推荐】

推荐资讯

: TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

2026-07-06

: 兆科新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

2026-07-02

: 兆科 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。

2026-06-26