导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热吸波材和普通吸波材的不同优势

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.05.14
信息摘要:
导热吸波材料具有导热能力的微波吸收材料,能控制电路板中不需要的能量耦联、谐振、表面电流引起的电路板级的电磁干扰。还具有低释气性和自吸合的特点…

 散热和电磁屏蔽问题一直是电子产品需要解决的两大问题,随着5G的发展,产品功能越强,产生的热量也需要更快的散热掉,同时在抗电磁干扰要求也越来越高。以前的应用中,导热和抗电磁屏蔽是两个单独的应用,但现在,兆科导热吸波材料能够将两种功能联合到一起,集导热、吸收功能于一体,同时解决两个问题。

散热吸波材


兆科导热吸波材料具有导热能力的微波吸收材料,能控制电路板中不需要的能量耦联、谐振、表面电流引起的电路板级的电磁干扰。还具有低释气性和自吸合的特点,还拥有控制高频电磁干扰,以及优异的导热性能,且在微波频率范围内优异的电磁干扰控制效果。


产品特点:


•柔软不易碎,轻薄,易于加工切割,使用方便,可安装于狭小空间


•产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果


•产品可以对应多样化的尺寸和形状


•耐温性高,柔韧性好


•无卤,无铅,满足RoHs指令


推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287