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5G基站导热散热选择——TIF高导热硅胶片

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.05.13
信息摘要:
基站主设备由BBU和AAU组成,5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍,AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化…

基站主设备由BBU和AAU组成,5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍,AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化,AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制良好,不仅可提高产品的可靠性,还会降低设备功耗。

5G通讯

为更好解决5G基站散热问题,对热设计的要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻。在优化散热设计和芯片布局的同时,还需要更高导热系数、更低热阻的导热界面材料。基站是典型的封闭式自然散热设备,户外应用,需要严格的防水防尘。

热量传递路径如下:

芯片 → 导热界面材料 → 导热结构件 → 内部空气 →外壳 → 外部环境

导热硅胶片

鉴于5G基站对导热界面材料的高导热需求,兆科推荐可以选用高导热硅胶片来帮助散热,它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,有良好的导热性能和高压缩形变特性,能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF600G 600P


01导热系数:6W/mk

02带自粘而无需额外表面粘合剂

03压力与高压缩形变特性

04高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

05满足ROHS要求的环保型测试报告

06可提供多种厚度选择

产品特性表:

导热硅胶片



产品压力图:


导热硅胶片


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