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CPU导热硅胶片主要包括哪些特点

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.12.26
信息摘要:
 CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有很强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定…

       CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有很强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫片,导热硅胶垫片等。但是它也有自己的特点。

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CPU导热硅胶片的特点主要包括以下几个方面:
1、高导热系数: 导热硅胶片具有较高的导热系数,能够有效地将CPU产生的热量传导到散热器上,从而保证CPU温度的稳定。
2、柔软性好:导热硅胶片具有一定的柔软性,能够适应CPU和散热器之间的不平整表面,填充缝隙,使CPU与散热器充分接触。

3、绝缘性能好:导热硅胶片具有良好的绝缘性能,能够保证CPU和散热器之间的电气绝缘,避免短路或电击等危险情况。

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4、安装简便:导热硅胶片一般采用粘性粘贴的方式固定在CPU和散热器之间,安装简便,操作简单。
5、使用寿命长:导热硅胶片的使用寿命较长,不易老化或龟裂,能够长期保持其导热性能和粘性。
6、环保无害:导热硅胶片采用环保材料制成,无毒无味,对环境无害,符合绿色环保的要求。
7、成本较低:相对于其他散热材料,导热硅胶片的成本较低,能够有效地降低生产成本。
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