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常见导热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.10.22
信息摘要:
 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加氧化铝 氮化硼等各种辅材,在行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热散热片,导热垫片等等.

    

 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加氧化铝 氮化硼等各种辅材,在行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热散热片,导热垫片等等.

产品特性:具有绝缘 散热 阻燃 高导热系数 耐高温 软性体

应用领域:半导体自动试验设备 电脑CPU/GPU散热 电源模块  电动汽车电池 医疗设备 AI散热模组 半导体封装  新能源汽车电力系统 网络通讯设备 光模块 5G/6G基站等

     导热硅脂是一高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-40~200摄氏度的温度下长期保持使用时的膏体状态。具有良好的导热性、绝缘性和耐温性,目前在市场上的应用领域十分广泛

产品特性:高导热、高绝缘、防潮、防尘、防腐蚀、防震、耐高低温

应用领域: CPU、显卡、 GPU 芯片、光模块、变频器、电机,航天与军工等

    导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填剂和粘接材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状材料,在业内,又被称为导热硅胶泥,导热粘土等。

产品特性:具有耐高低温 高电压 高导热 低热阻

产品领域:LED灯具、显示器、 CPU、 内存模块、 超声波音器、 能量转换设备、新能源等




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