导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

常见导热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.10.22
信息摘要:
 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加氧化铝 氮化硼等各种辅材,在行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热散热片,导热垫片等等.

    

 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加氧化铝 氮化硼等各种辅材,在行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热散热片,导热垫片等等.

产品特性:具有绝缘 散热 阻燃 高导热系数 耐高温 软性体

应用领域:半导体自动试验设备 电脑CPU/GPU散热 电源模块  电动汽车电池 医疗设备 AI散热模组 半导体封装  新能源汽车电力系统 网络通讯设备 光模块 5G/6G基站等

     导热硅脂是一高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-40~200摄氏度的温度下长期保持使用时的膏体状态。具有良好的导热性、绝缘性和耐温性,目前在市场上的应用领域十分广泛

产品特性:高导热、高绝缘、防潮、防尘、防腐蚀、防震、耐高低温

应用领域: CPU、显卡、 GPU 芯片、光模块、变频器、电机,航天与军工等

    导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填剂和粘接材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状材料,在业内,又被称为导热硅胶泥,导热粘土等。

产品特性:具有耐高低温 高电压 高导热 低热阻

产品领域:LED灯具、显示器、 CPU、 内存模块、 超声波音器、 能量转换设备、新能源等




推荐资讯
常见导热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

常见导热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加氧化铝氮化硼等各种辅材,在行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热散热片,导热垫片等等.
2025-10-22
导热石墨片的特性及其应用

导热石墨片的特性及其应用

水平方向导热系数:150-1500W/(m·K),部分产品可达1900W/(m·K),是铜的2-4倍、铝的3-7倍。垂直方向导热系数:约25W/(m·K),虽低于水平方向,但仍优于多数塑料材料。原理:石墨晶体中碳原子呈层状排列,形成独特的晶粒取向,使热量在平面内快速传递。
2025-10-21
导热硅胶片:核心特性与多领域市场应用解析

导热硅胶片:核心特性与多领域市场应用解析

在电子设备向高密度、高功率、小型化升级的浪潮中,热管理成为决定设备性能与寿命的关键因素。导热硅胶片作为连接发热元件与散热结构的“热传导桥梁”,凭借其独特的材料特性,已广泛渗透到消费电子、新能源、工业控制等众多领域,成为现代工业不可或缺的核心散热材料。
2025-10-20

咨询热线

400-800-1287