导热硅胶片专门为填充缝隙传递热量的设计方案而生产，主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。由于其优异的性能，现已被广泛应用于电子产品、家用电器、通信设备、LED产品等，受到市场的广泛欢迎。

导热硅胶片按导热系数区分，可分为两种。一种是普通导热硅胶片，另一种是高导热硅胶片。两种导热硅胶片操作使用大致相同，但导热系数越高则表示传输热量越快，效果越好。

不同的应用领域则应选择不同导热系数的导热硅胶片，使产品导热更快更好。例如常见的LED灯具所采取的导热材料有导热双面胶和导热硅胶片，这两种同样也各占具很重要的导热地位。导热双面胶一般用于小功率LED，灯条和面板灯做粘接导热，足以使小功率LED灯保持着正常使用温度。而导热硅胶片却用于大功率灯具，如射灯、高压灯等。 导热硅胶片具有耐温耐压性很强的缩合性材料，使用过程中的稳定性能也很强，适用环境-40~160度也不会影响到导热硅胶片传热性能。

高导热硅胶片更具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分散热效果明显增加。相比普通的导热硅胶片传输热量更快。主要应用于计算机、通信设备、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、笔记本电脑、光驱，作为线路板和散热片之间的填充。

目前电子产品往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片为主。导热硅胶片主要是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。