在电力电子设备中，随着温度的增加，失效率也在增加，因此变频器功率器件的热设计直接关系到设备的可靠性与稳定性。为保证设备的正常工作，把大量的热量散发出去，优化散热与通风方案，进行合理的设计与计算，实现设备的有效散热，对于提高设备的可靠性是十分必要的。

       在电子行业竞争越来越激烈的市场中，生产更高性能的电子设备，离不开高稳定性、高导热性的材料。变频器的故障率随温度升高而呈指数上升，使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大，核心器件IGBT、MOS管会产生大量热量，急需高可靠性的导热界面散热材料将热量传递到散热器。一般情况下流过IGBT的电流都比较大，开关频率较高，其损耗也比较大，如果变频器柜内散热结构设计不合理，功率器件产生的热量不能及时散掉，将使器件的结温超过其设计值，导致IGBT损坏，影响变频器的寿命。

       解决方案： 应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。
TIF导热凝胶产品特性:
1、良好的热传导率：1.5~5.0W/mK；
2、双组份材料，易于储存；
3、优异的高低温机械性能及化学稳定性；
4、可依温度调整固化时间；
5、可用自动化设备调整厚度；
6、轻松用于点胶系统自动化操作。