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5G时代导热材料运行热管理的可靠性

作者: 兆科 编辑: TAN 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.12.11
信息摘要:
随着5G技术的普及,全球各个国家都期待早日被5G覆盖,虽然导热材料只是一种针对设备的热传导要求而设计的新型工业材料,但是它对5G应用中可能出…

随着5G技术的普及,全球各个国家都期待早日被5G覆盖,虽然导热材料只是一种针对设备的热传导要求而设计的新型工业材料,但是它对5G应用中可能出现的各种导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,导热产品也已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。对电子设备而言,其可靠性越高,无故障工作的时间就会越长,从而越能提高产品竞争力以及提升用户的体验。

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导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。试验已经证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。因此随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,散热问题已经成为电子设备需解决的问题。




导热、对流、辐射是热传递的三种基本方式。在热量传递的过程中,依据散热器结构的不同,会结合导热、对流、辐射的方式进行热传递。电子产品散热的原理是通过导热界面材料从产热器件中将热量取到散热器中,终将热量散至外部环境,降低电子产品温度。

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导热材料还用于发热源和散热器的接触界面之间,提高热传导效率,从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题。随着科学技术的不断进步,电子设备产品逐渐呈现出两方面发展趋势:一是单一设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化;二是产品本身的体积逐渐缩小。这两方面变化都对电子设备的热管理技术提出了更高的要求,如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。目前广泛应用在5G上的导热材料有导热硅胶片、导热石墨材料、导热间隙填充材料、导热凝胶、导热硅脂、导热相变化材料等。

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东莞兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理“热”,使之降温到较广的范围。我们在导热、散热材料行业中领域多年,我们一直坚持自主研发,是一家集设计、研发、生产、销售一站式服务的高新技术企业。公司生产的导热散热产品有:导热硅胶片,导热双面胶,导热凝胶,石墨片,导热硅脂,导热泥, 导热灌封胶等,可为5G时代下的的电子设备提供一站式的导热散热解决方案。

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