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5G基站技术创新性能卓越传热材料——TIF700HQ

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.02.07
信息摘要:
5G基站正加快合理布局。有业界预则,到2025年,通讯行业将耗费全世界20%的电力工程,在其中约80%的耗能来自于普遍遍布的基站。

5G基站正加快合理布局。有业界预则,到2025年,通讯行业将耗费全世界20%的电力工程,在其中约80%的耗能来自于普遍遍布的基站。

更加的聚集的基站代表着更高的耗能。从热设计角度观察,则是基站热值提升,温控的难度系数骤然升高。

依据过去的设计方案习惯性,基站是典型性的密闭式当然降温设备,当溫度平稳后,全部发热量都是会先传入机壳,再由机壳传输到气体。这产品的热设计要求就转变成,在同样室内空间下尽量提升换热效、减少热传导热阻。

TIF700G 700P........

因而,集成ic和罩壳中间必须依靠传热界面材料,促进热界面材料的巨大提高。而尽量低的热阻、更高的传热系数、更强的界面润环境湿度,变成了运用于5G基站高传热材料的一部分评价指标。

TIF700HQ传热界面材料

借此机会机会,兆科趁机发布了技术创新性能卓越传热材料——TIF700HQ,这款材料归属于兆科传热界面填缝材料商品系列产品,该材料在工作压力变形狀況下,只需很小的工作压力就具备极佳的缩小量 ,另外做到最少的热阻。

TIF700HQ

TIF70HQ压缩率

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