密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

应用大功率光模块,导热领域新品上线

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.04.03
信息摘要:
  应用大功率光模块,导热领域兆科研发TIC800G-ST导热相变化材料新品上线, CITE 2025 105届中国电子展,深圳福田会展中心…

  应用大功率光模块,导热领域兆科研发TIC800G-ST导热相变化材料新品上线, CITE 2025 105届中国电子展,深圳福田会展中心9C205展柜,期待业内人士前来取样。

导热相变化ST系列

  TICTM800G-ST系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。TICTM800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。

产品特点和优点

》持续表现良好的导热性能

》耐摩擦表面不易破

》出色的粘合设计,简单易用

》优异的表面浸润度,低热阻

产品应用

》光模块

》伺服器、交换机、路由器

》移动通信基站

》网络机柜

TICTM 800G-ST系列 产品特性表
产品名 TIC™805G-ST10 TIC™805G-ST20 TIC™805G-ST30 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度(PCM材料) 0.005"(0.127mm) 0.005"(0.127mm) 0.005"(0.127mm) ASTM D374
厚度(ST膜) 0.0004"(0.01mm) 0.0008"(0.02mm) 0.0012"(0.03mm) ASTM D374
厚度(总厚度) 0.0054"(0.137mm) 0.0058"(0.147mm)
0.0062"(0.157mm) ASTM D374
密度(g/cm3) 2.6 ASTM D792
建议使用温度oC -45~125 内部测试
相变温度oC 50~60 内部测试
导热率(w/mk) 5.0 ASTM D5470
PCM热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) 0.014 ASTM D5470
热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) 0.082 0.085 0.165 ASTM D5470
阻燃@0.8mm铝板 V-0 UL94
推荐资讯
双能合一,智护高端——TIF®050AB-WA导热吸波凝胶

双能合一,智护高端——TIF®050AB-WA导热吸波凝胶

选择TIF®050AB-WA,不止是选择一款导热吸波凝胶,更是选择一套高效、稳定、便捷的高端设备防护解决方案。未来,我们将持续以技术创新为核心,深耕材料研发,优化产品性能,为产业高质量发展注入新动能,与全球合作伙伴携手,共筑高端设备稳定运行的坚实防线!
2026-04-25
储能PACK导热硅胶发泡棉:赋能储能安全,解锁高效运维新体验

储能PACK导热硅胶发泡棉:赋能储能安全,解锁高效运维新体验

全球储能产业加速迭代,可持续能源转型浪潮下,储能PACK作为能量存储与释放的核心载体,其安全稳定性、热管理效率直接决定储能系统的可靠性与使用寿命。当快充、高容量、小型化成为储能PACK的核心发展趋势,热失控、密封失效、环境适应性差等痛点愈发凸显,而一款高性能的导热硅胶发泡棉,正是破解这些难题的关键密钥。
2026-04-16
TIG780-38导热硅脂:赋能半导体产业,以高效散热筑牢性能根基

TIG780-38导热硅脂:赋能半导体产业,以高效散热筑牢性能根基

作为一款环境友好型有机硅基导热产品,TIG780-38从配方源头践行绿色理念,采用金属氧化物填充与硅油复合体系,无毒环保且符合RoHS认证标准,无任何有害挥发物释放,适配半导体行业对生产环境与产品安全性的严苛要求,即便在密闭的半导体设备内部长期使用,也能确保环境安全与设备无腐蚀损伤,兼顾环保性与实用性的双重需求。
2026-04-14

咨询热线

400-800-6287