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5G基站散热,兆科高导热材料为你助力

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.06.16
信息摘要:
为了更好的解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能的提高基站的换热效率、降低传热热阻。除了优化散热片设计,采用液冷散热方式,新型的散热材…

 在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理、传输过程中产生。

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基站功耗的上升意味着发热量增加,如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定的温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命,又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处,所以缩小体积,降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要,这样势必给5G基站散热带来的更大挑战。

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为了更好的解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能的提高基站的换热效率、降低传热热阻。除了优化散热片设计,采用液冷散热方式,新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、低热阻的导热界面材料,让热源的热量能更快地传递至散热壳体。

鉴于5G基站对高导热材料的高导热需求,主要推荐的材料有:导热硅胶片导热硅脂

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