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3款导热界面材料为高亮度LED解决热管理问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.07.24
信息摘要:
在迅速发展的LED照明设计中,大多数人将注意力集中在高亮度(HB)LED的调光控制策略上,但与光输出相比,仍有更多的电能转化为要散发出去的热…

       在迅速发展的LED照明设计中,大多数人将注意力集中在高亮度(HB)LED的调光控制策略上,但与光输出相比,仍有更多的电能转化为要散发出去的热量。高亮度 LED照明应用的本质要求我们将更多的注意力转移到散热控制上。LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发,因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前高亮度 LED通用照明的一个很大商业化障碍就是其散热问题,因此能否有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。

高亮度LED

       LED中的芯片是热流密度很大的电子元件,光源热量集中。单位面积内如热量不能及时有效地散发出去,很容易导致结温升高,影响整个灯具的整体寿命、色温漂移、光效、光衰。为应对该热量的挑战,提高LED的稳定性及其使用寿命,可以借助热管理材料填充发热源与散热器之间的缝隙,使得热传递更顺畅、更快速。可靠的热管理材料是实现LED照明率,长寿命的关键步。在LED中可以应用的导热界面材料中兆科推荐材料有:

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1、导热硅脂:

导热硅脂它具有很好的导热性、电绝缘性、使用稳定性、耐高低温性等特点,是目前大功率LED灯具常用的导热材料;

产品特性:

》种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以很大化半导体块和散热器之间的热传导

》好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

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2、导热垫片:

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,达到发热部位与散热部位件的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能满足小型化及超薄化的设计要求,和导热硅脂相比使用更加方便;

产品特性:

》良好的热传导率

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

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3、单组份导热凝胶:

 单组份导热凝胶被广泛应用于消费类电子产品IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的导热界面材料,能提升热传导率,从而提升整机的性能。能用于自动化点胶系统,省时省力又省心。能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求,可自动化点胶;

产品特性:

》良好的热传导率

》柔软,与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性


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