兆科科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战​

【中国，东莞，2025年10月23日】全球领先的热管理材料解决方案提供商兆科科技（Ziitek Technology Ltd.）今日正式发布其新一代旗舰产品——TIF®500-50-11ES系列高性能导热绝缘片。该产品旨在满足当今最高级别的散热需求，同时为对机械应力极为敏感的精密元器件提供卓越保护，主要应用于电动汽车电池与电控系统、服务器CPU/GPU、高端网通设备及电动工具等前沿科技领域。

随着电子设备功率密度的不断攀升，散热设计已成为产品可靠性与性能持续的关键。传统导热材料往往难以在高效导热与物理保护之间取得最佳平衡。TIF®500系列的推出，正是为了攻克这一行业难题，它成功地将卓越的导热性能与极致柔软的材质特性集于一身。

突破性能边界，定义行业新标准

高效热管理： TIF®500系列具备高的热传导率，能快速建立高效的热量传导路径，显著降低核心芯片的工作温度，从而提升终端产品的运行稳定性与使用寿命。

极致柔软与低应力保护： 材料拥有近乎流体的柔软度，可在超低的安装压力下完美填充界面微观不平处，实现近乎零空隙的接触，从而获得极低的热阻抗。其低压缩应力特性，能有效避免在组装和使用过程中对敏感元件（如芯片裸晶）造成损伤。

简化组装工艺： 产品自带自粘层（胶层处理可选A1单面或A2双面），无需额外使用导热硅脂或粘合剂，极大地简化了生产流程，提高了组装效率与一致性，并避免了硅脂渗油等潜在风险。

为严苛应用而生的解决方案

TIF®500-50-11ES系列是应对极端挑战的理想选择：

电动汽车： 电池模组、电池管理系统（BMS）、电力驱动系统等，要求高导热、可靠绝缘与耐振动性能。

高端计算： 数据中心服务器、人工智能计算卡、高端显卡中的CPU/GPU散热。

工业与消费电子： 5G网络基础设施、电动工具等高功率密度设备。

灵活的定制化服务支持

兆科科技为该系列产品提供全面的定制化支持。标准厚度从0.50mm至5.00mm可选，标准尺寸为406mm x 406mm。同时，公司可根据客户需求，提供包括不同补强载体（如FG玻璃纤维）、涂层处理（如NS1无粘性涂层、DC1单面加硬）以及精密模切服务，确保材料完美契合每一款独特的设计。

兆科科技始终致力于通过材料创新为客户创造价值。TIF®500-50-11ES系列的上市，再次印证了我们在热管理领域的技术领先地位与客户承诺。

关于兆科科技 (Ziitek Technology Ltd.)

兆科科技是一家专注于导热材料、电磁屏蔽材料及解胶方案研发、生产与销售的高新技术企业。产品广泛应用于消费电子、通信设备、新能源汽车、能源管理及工业控制等领域。公司以“材料科技驱动创新”为使命，致力于为全球客户提供全面、高效的热管理和电磁兼容解决方案。