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TIC™800H系列导热相变化材

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TIC™800H系列导热相变化材

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产品简介

1.热传导率:7.5W低熔点导热界面材料

2.产品厚度:0.2mm~0.3mm

3.相变温度:50℃~60℃,灰色

电话咨询:400-800-1287
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  TIC™800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料,具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面,有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变,能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙,形成低热阻的界面,显著提升散热性能。


产品特性 / Feature

》0.013℃-in² /W 低热阻

》带自粘而无需额外表面粘合剂

低压力应用环境


产品应用 / Application

》广泛应用于功率转换设备

》电源与车用蓄电电池

》大型通信开关硬件

》LED电视,灯具,笔记本电脑

TIC®800H系列特性表
产品名 TIC™808H TIC™810H TIC™812H 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度(inch/mm) 0.008"
(0.200mm)
0.010"
(0.250mm)
0.012"
(0.300mm)
ASTM D374
密度(g/cc) 2.7 ASTM D792
建议使用温度范围(℃) -40~125 兆科测试
相变温度(℃) 50~60 兆科测试
导热系数(W/mK) 7.5 ASTM D5470
热阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi 0.018 0.019 0.021 ASTM D5470
热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi 0.013 0.014 0.015 ASTM D5470
产品包装 / Package
标准厚度:

0.008“(0.20mm),0.010"(0.25 mm),0.012"(0.30 mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 16"(254mm x 406mm)

压敏黏合剂:

压敏黏合剂:不适用于TIC®800H 系列产品。补强材料:无需补强材料