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TIC™800H系列导热相变化材
产品简介
1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料
2.产品厚度：0.2mm~0.3mm
3.相变温度：50℃~60℃，灰色
电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TIC™800H 是一款采用独特晶粒定向结构的超高导热相变化材料。该结构通过微观有序排布，实现了热流路径的定向优化，从而显著倍增宏观导热效率。当温度突破50°C相变点时，材料能自动软化并浸润界面，充分填充微观不规则缝隙，最终在接触面形成热阻极低的热传导通道，提升散热系统效能。
产品特性 / Feature
》0.013℃-in² /W 低热阻
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》低压力应用环境
产品应用 / Application
》广泛应用于功率转换设备
》电源与车用蓄电电池
》大型通信开关硬件
》LED电视，灯具，笔记本电脑
| TIC®800H系列特性表 | ||||
| 产品名 | TIC™808H | TIC™810H | TIC™812H | 测试标准 |
| 颜色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 厚度(inch/mm) |
0.008" (0.200mm) |
0.010" (0.250mm) |
0.012" (0.300mm) |
ASTM D374 |
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | ||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | 兆科测试 | ||
| 相变温度(℃) | 50~60 | 兆科测试 | ||
| 导热系数(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 | ||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
产品包装 / Package
标准厚度：
0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
压敏黏合剂：
压敏黏合剂:不适用于TIC®800H 系列产品。补强材料:无需补强材料
