在AI智能眼镜的紧凑机身中，SoC处理器、Micro-OLED光机模组、电源管理IC等高功耗部件高度集成，持续运行时的热量若无法有效导出，极易导致设备降频、显示色偏、佩戴灼感等问题，严重影响用户体验。兆科（Ziitek）针对AI智能眼镜的热管理痛点，推出TIF™750M导热硅胶片+TIR™340-A1-P1导热石墨片组合方案，以精准的材料特性适配设备结构，为产品提供高效、可靠的散热保障。

体感游戏的核心魅力，在于传感器实时捕捉人体动作，让你的每一个姿态、每一次抬手跨步，都能与游戏角色实现1:1精准同步，彻底告别手柄，化身游戏主角！

在新能源汽车与高性能电子设备飞速发展的今天，其稳定性和安全性离不开一系列关键材料的支撑。近日，访问了drmfd.com电子的产品页面，为您揭示其应用于锂电池及芯片组等领域的几款核心材料特性。

核磁共振设备应用：其射频模块需4000V以上绝缘，TIS®800K击穿电压达标，接触热阻低至0.12℃-in²/W，使模块温度从62℃降至45℃，设备故障停机率下降70%。

0.75mmT1.5mmT兆科8W导热硅胶片TIF700QE双面贴合（压缩率30%）

在AI算力与数据存储需求爆发的时代，兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料，以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率，成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材（硬度20°ShoreOO）完美贴合芯片表面微凸起，消除气隙热阻，使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃，稳定性提升30%。

水冷头背面，主要GPU上方有着一整块镀镍铜底，也是主要水道流经的区域，而为了替供电组件散热，在左侧设有U字型散热导管，连接至水冷头的铝块上，因此显卡上所有发热组件，都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到我司TIF100-32-05US导热硅胶片材料。

TIF导热凝胶在无人机散热系统软件中充当重要的人物角色！

通信电源作为通信系统的“心脏”，5G通信电源决定了整个系统的可靠性，为了降低且维护成本利益下，提高通信电源的散热导热与可靠性是5G通信电源的主要要求之一。

仲夏时节，很多朋友可能已经发现手机在使用短时间内就开始发热，这时，如何快速消散手机的热量成为头顶重要的事情。手机的冷却方法有哪些，如何避免手机过热？小编来和大家一起学习！