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TIF700RES导热硅胶|导热垫
1.颜色:灰色；
2.热传导率:8.5W/mK
3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，
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TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶
1.颜色:深灰色；
2.热传导率:7.5W/mK
3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.
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TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶
1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站
2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
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TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶
1.颜色:灰色；硬度：10shore00
2.热传导率:5.0W/mK
3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.
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TIF800Q高导热硅胶|导热矽胶
1.硬度：45shoreOO
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
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TIF800QE高导热硅胶|导热矽胶
1.阻燃等级：UL94-V0
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
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TIF800HS高导热硅胶|导热矽胶
1.结构：陶瓷填充硅橡胶
2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
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TIF®700NUS系列导热绝缘片
1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能
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TIF700Q导热硅胶|导热矽胶
1.颜色:深红色
2.良好的热传导率:8.0W/mK
3.产品具有低渗油，高效导热，寿命持久经济型性能
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TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶
1.超软硬度：20shore00
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品