常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

    

 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝 氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.

产品特性：具有绝缘 散热 阻燃 高导热系数 耐高温 软性体

应用领域：半导体自动试验设备 电脑CPU/GPU散热 电源模块  电动汽车电池 医疗设备 AI散热模组 半导体封装  新能源汽车电力系统 网络通讯设备 光模块 5G/6G基站等

     导热硅脂是一高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-40~200摄氏度的温度下长期保持使用时的膏体状态。具有良好的导热性、绝缘性和耐温性，目前在市场上的应用领域十分广泛

产品特性：高导热、高绝缘、防潮、防尘、防腐蚀、防震、耐高低温

应用领域： CPU、显卡、 GPU 芯片、光模块、变频器、电机，航天与军工等

    导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填剂和粘接材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状材料，在业内，又被称为导热硅胶泥，导热粘土等。

产品特性：具有耐高低温 高电压 高导热 低热阻

产品领域：LED灯具、显示器、 CPU、 内存模块、 超声波音器、 能量转换设备、新能源等