取消
TIC®800D系列低熔点导热界面材料
产品简介
1.热传导率：1.6 W/m-K
2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料
3.抗撕裂,抗穿刺
电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TIC®800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到 50℃℃ 时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。
产品特性 / Feature
》表面较柔软,良好的导热性能
》良好电介质强度
》高压绝缘, 低热阻
》抗撕裂，抗穿刺
产品应用 / Application
》功率半导体器件，MOSFETS 及 IGBTS
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
| TIC®800D系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 复合厚度 | 0.005"(0.127mm) | ASTM D374 |
| 聚酰亚胺薄膜厚度 | 0.0004"(0.01mm) | ASTM D374 |
| 总厚度 | 0.0054"(0.137mm) | ASTM D374 |
| 拉伸强度（MPa) | 0.082 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度(℃) | -50~130 | 兆科测试 |
| 相变温度(℃) | 50-60 | - |
| 电性 | ||
| 击穿电压(VAC) | 5000 | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 1.8 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm·m) | 1.0x1012 | ASTM D257 |
| 导热性 | ||
| 导热率(W/mK) | 1.6 | ASTM D5470 |
| 热阻抗('℃·in/W)( @50psi | 0.16 | ASTM D5470 |
产品包装 / Package
标准厚度：
0.005"(0.127 mm)，如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10"x100'(254 mm x30 m),可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC®800D 系列产品。
补强材料:
TIC®800D 系列以聚酰亚胺薄膜为补强
