TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF™035-05单组份导热粘土

1.颜色：蓝色  2.密度：3.25G/cc 3.良好的热传导率:3.5W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

创新力量，释放热能极限：7.5W/mK高导热绝缘片TIF™ 500-75-11U

TIF™500-75-11U高性能导热绝缘片。该产品以7.5W/mK的业界领先导热系数为核心亮点，旨在为5G通信、新能源汽车电驱电控、高算力服务器及高端消费电子等前沿领域的高热流密度设备，提供兼具卓越散热、可靠绝缘与便捷施工的一站式解决方案。

TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相，赋能多领域高端散热解决方案

  近日，我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线（官网产品链接：www.drmfd.com）。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性，精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景，为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案，标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

芯时代,联万物:兆科TIF100导热硅胶片,赋能半导体封装与5G/6G通信热管理

兆科电子材料推出的 TIF100系列高性能导热硅胶片，正是为应对这些高端应用场景的热管理挑战而设计，为半导体封装、通信基站及光模块提供从芯片到系统的全面散热保障。

热与波的双重挑战：5G设备的生存危机

  在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。

光模块散热革命：TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。

环氧树脂VS有机硅的应用场景

在新能源汽车、5G基站、工业电源等高功率电子设备中，散热与耐温性能直接决定产品寿命与可靠性。作为两大主流导热灌封材料，环氧树脂与有机硅，在不好的温度环境下的表现差异显著。本文从耐温性、材料特性、应用场景三方面，揭开这场“冰与火”对决的真相。

2025导热凝胶市场主要的驱动力

导热凝胶作为一种高效的热界面材料，凭借其优异的性能特点，正在电子设备、新能源汽车、5G通信等多个领域展现出不可替代的优势。小编将全面分析导热凝胶的性能特点、应用现状、市场趋势及技术发展方向，揭示其未来持续发挥独特优势的内在逻辑。