TIG™780-52导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.2W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-12导热膏｜导热硅脂

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-18导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：1.8W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-10导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-25导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：2.5W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-38导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：3.8W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-50导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-56导热膏｜导热硅脂

1.产品导热系数：5.6W/M-K2.产品颜色：灰色3.使用温度：–45To200℃

导热硅脂真的能解决所有散热问题吗 ？

导热硅脂凭借自身良好的流动性和可塑性，能够紧密填充这些微小缝隙，将空气挤出，建立起有效的热传导路径。

导热硅脂确实是改善电子设备散热的关键材料之一

导热硅脂确实是改善电子设备散热的关键材料之一，它能有效填充处理器与散热器间的微观缝隙，降低界面热阻，提升热量传递效率但其作用存在明显边界，需结合其他散热措施才能实现最佳效果