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TIG™780-12导热膏|导热硅脂

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-18导热膏|导热硅脂

TIG™780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-10导热膏|导热硅脂

TIG™780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-25导热膏|导热硅脂

TIG™780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-38导热膏|导热硅脂

TIG™780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-50导热膏|导热硅脂

TIG™780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-56导热膏|导热硅脂

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

导热硅脂的实用性和可靠性的小技巧

导热硅脂作为液态导热界面材料之中的佼佼者,其广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等多个领域,是很好的导热界面材料

智能手机散热新方案选导热凝胶材料

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成,十分熟化的新型导热材料,导热系数1.5~6.0w/m-k,低热阻。导热凝胶不同于 导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降,非常低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元器件。

导热硅脂安全、正确、实用的小技巧

导热硅脂的正确使用直接影响到中央处理器的散热性能。它的主要功能是填充中央处理器和散热器之间的缝隙。导热硅脂涂抹越厚,导热性越差,气泡容易影响散热性能。