TIG™780-12导热膏｜导热硅脂

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-18导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：1.8W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-10导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-25导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：2.5W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-38导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：3.8W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-50导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-56导热膏｜导热硅脂

1.产品导热系数：5.6W/M-K2.产品颜色：灰色3.使用温度：–45To200℃

2025年5月20日~5月23日兆科台北COMPUTEX展会现场

 2025年5月20日~5月23日兆科台北COMPUTEX展会现场，兆科在展位推出了导热硅脂，导热硅胶垫以及加热系列的产品。还有我们防刮的PAD，浸没式使用的PAD，高压缩性PAD,碳基的PAD，量子比膜，液态金属产品等.堪比网红打卡现场，非常火爆

为何半导体制冷片涂抹导热硅脂至关重要？

导热硅脂，作为一种专为填补微小表面间隙而设计的高导热介质，对于提升TEC的制冷性能具有不可小觑的作用。它能够显著降低界面热阻，优化热传导路径，确保热量在TEC冷面与接触表面（如待冷却设备或散热器）之间顺畅传递。

为数字世界的畅通无阻贡献着自己的力量,选择导热硅脂

作为一种高导热绝缘材料，导热硅脂以其很好的导热性能和稳定的化学性质，在路由器散热领域发挥着不可替代的作用。